TÉCNICA PROBADA

Junio de 2026

Poder obtener láminas de cobre de varios espesores en el rango de las decenas o centenas de micrometros es útil en algunas ocasiones para diferentes propósitos, desde poder fabricar placas de circuito impreso, hasta obtener conductores de varios tamaños o símplemente recubrir algunos objetos con superficies conductoras.
Además el cobre es un metal que es adecuado para depositar otros metales sobre él y por tanto el depósito de otros metales se realizará favorablemente sobre superficies previamente cubiertas de cobre y para ello la técnica que se describe aquí resultará útil también.
En principio la técnica es bastante sencilla y en multitud de textos se describe someramente, pero en la práctica surgen algunas dificultades que es conveniente tener en cuenta para obtener resultados satisfactorios.

Para realizar esta técnica se necesita una fuente de tensión variable regulada que pueda dar voltajes de salida entre 1.5 v y 15 v aproximadamente y corrientes de salida hasta 1 A, tal como la descrita en el vínculo anterior o similar así como dos cables provistos con pinzas de cocodrilo, un recipiente de 250 ml de capacidad (dependiendo del tamaño del material a depositar), agua con bajo contenido en sales, una cantidad de sulfato de cobre apropiada para el volumen de electrolito que se vaya a preparar (4 o 5 g para 250 ml), un plato caliente con agitación magnética, un bloque o cable grueso de cobre y la pieza de metal que vayamos a recubrir de cobre o bien una placa de acero inoxidable para el crecimiento de láminas planas de cobre.

Se comienza disolviendo el sulfato de cobre en el agua con la que habremos llenado el recipiente y se coloca sobre el plato caliente, en el que habremos seleccionado un calentamiento ligero y se introduce el iman agitador comprobando que la agitación de la disolución es lenta pero alcanza a todo el recipiente.
Se conecta el bloque de cobre a uno de los cables con pinza cocodrilo y se conecta al polo positivo de la fuente de alimentación, se introduce en la disolución cuidando que no se moje la pinza cocodrilo.
Luego se conecta la placa de acero inoxidable, o la pieza de metal que vayamos a recubrir de cobre, a la otra pinza cocodrilo y al polo negativo de la fuente de alimentación y se introduce en la disolución sin mojar la pinza cocodrilo.
Se enciende la fuente de alimentación y se fija un voltaje de 4v aproximadamente, pero si se ve que el crecimiento del cobre tiene un color muy oscuro, se puede bajar un poco el voltaje y aumentar la velocidad de agitación de la disolución.

Es importante que la agitación sea lo suficientemente rápida y que afecte por igual a todas las partes del objeto o placa que se vaya a recubrir, aunque al crecer láminas de superficie grande el mejor crecimiento suele hacerse con agitación mas lenta.
En el depósito de láminas de cobre sobre superficie de acero inoxidable, es importante que dicha superficie esté limpia y desengrasada con alcohol antes del depósito y una vez terminado el depósito del espesor deseado se puede despegar la lámina de cobre con cuidado de la placa de acero, calentando un poco la placa de acero si es necesario.